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AMD今天上午10点在ComputeX台北电脑展正式对外发布新一代锐龙（ZEN 2）系列处理器、全新Navi系列显卡以及新EPYC多核心高性能服务器/工作站处理器，新的EPYC继续碾压隔壁至强系列处理器。
【新ZEN2处理器】 AMD在发布会上仅公布三款高端型号处理器，分别是R7-3700X、R7-3800X以及全新开辟的R9-3900X处理器，将于7月7日上市销售。 与最初的媒体猜想不同，这一次AMD没有非常激进地采用R3六核、R5八核、R7十二核、R9十六核这种高速递增方式，仅仅是在新开辟的高端R9系列才用上大于8个的核心数量。 这份表格已经非常详细地为大家介绍了当前新AMD处理器的基本情况。 根据官方介绍，全新的ZEN2系列处理器除了采用7nm制造工艺外，IPC性能（处理器指令集执行效率）提升了15%，缓存容量翻倍（三级缓存），并且延迟更低，浮点运算性能也翻倍。 从苏妈的介绍中可以看到，3700X单核性能领先2700X大约15%，多线程性能领先大约18%，并且TDP还从105W降至65W，可见得提升非常明显。 Zen 2可以运行在除了A320之外的所有主流AMD芯片组主板上（前提是主板BIOS更新支持）。有意思的是，从官网更新信息来看，全新的X570似乎放弃了对第一代锐龙1000系列以及第一代APU 2000系列（如R3-2200G/R5-2400G）的支持，起步就是ZEN+的2000系列锐龙以及还未上市的APU 3000系列（基于Zen+）。 Zen 2处理器内建不少于20条PCIe 4.0通道，结合X570主板，整个平台可以提供近40条PCIe 4.0通道，这与原先的Zen/Zen+处理器内建不少于20条PCIe 3.0通道，X370/X470主板只能对外提供及其可怜的8条PCIe 2.0通道形成鲜明对比，这一次，AMD主板终于可以支持2个及以上数量的全速M.2 SSD接口啦！而且还是PCIe 4.0规范，比当前3.0x4还要快得多！相关采用4.0通道的M.2 SSD已经由群联等合作伙伴开发，相信很快就会有实物上市。 R9-3900X其实是发布会的彩蛋——“One more thing”，“正如大家之前所猜想的，我们确实设计了采用双Die架构的高性能新处理器——R9-3900X”苏妈如是说道。 | 
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发表于 2019-9-21 03:49:43
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