【装机科普日报】第7期：“等等党”今年可以等到啥？ ...

老衲法海zp · 发表于 2019-1-17 21:29:20

【前言】
“等等党”伴随着对“英伟达下一代显卡”的企盼已经走过了一整年，虽然RTX2080/2070包括“甜点级”的RTX2060都已经等到，很多朋友依旧持币观望，2019年才刚刚开始，刚刚结束的CES为大家梦想的道路铺设了更“野”的道路，今年到底可以盼些啥？

jgcnjtdvkffxjk · 发表于 2019-1-19 21:12:03

前排

火样神采heart · 发表于 2019-1-19 21:14:27

前排

老衲法海zp · 发表于 2019-1-19 21:16:57

抢楼

火样神采heart · 发表于 2019-1-19 21:19:12

前排

老衲法海zp · 发表于 2019-1-19 21:21:08

【①锐龙3000系列处理器】

AMD在今年年中或晚些时候会发布锐龙3000系列（可能就是ZEN2）新处理器，并且采用台积电7nm制造工艺。根据AMD官方提供的图片可知，CES上展示的8核心处理器在PCB基板上集成了2枚核心，其中小得这一颗是CPU核心，它的边上还有一个预留的核心位，也就是说下一代3000系列可能会有12核或者16核心产品。而边上这颗大一些的核心是带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米输入输出芯片。锐龙3000系列处理器也将率先支持PCIe 4.0新规范，并且接口仍旧是AM4。
据传，即使是最入门的R3-3300等处理器都是6核12线程起步。

火样神采heart · 发表于 2019-1-19 21:23:41

111前排呦

老衲法海zp · 发表于 2019-1-19 21:25:39

【②英特尔B365芯片组】

intel会在本月上市“全新”的B365芯片组，采用更落后的22nm制造工艺，并且主流功能支持“退回”到上一代H270芯片组水准，只有一个目的——为了支持Windows 7。像B360/H370等芯片组都有原生的USB 3.1接口，而B365则默认取消了这一功能。个人觉得B365芯片组意义还是非常巨大的，接下来同样可以安装Windows 7的高端Z370芯片组会因为Z390的填充而逐渐退市，最低端的H310C也因为部分功能的缺失而无法满足专业需求用户（没有全速M.2接口就是很重要的一点），那么B365正好可以接替最主流的市场。
虽然这一芯片组没有原生USB 3.1，但相信厂商都会通过安装第三方芯片来扩展支持这一功能，比如华擎曝光的几款B365都配备了这一高速接口。

老衲法海zp · 发表于 2019-1-19 21:27:50

【③英特尔第二代10nm Icelake架构处理器】
什么？14nm++直接跳到10nm+，我连第一代10nm都还没有体验过呢！第一代10nm制造工艺主要被应用在相对罕见的CannonLake架构，并且面向主流市场的型号估计也就i3-8121U这一独苗。由于技术尚且不够成熟，加上14nm产能捉急，英特尔都恨不得把22nm搬出来接着用，更别提普及10nm。

z624420 · 发表于 2019-1-19 21:29:49

养肥

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