12月5日,美国高通公司在美国夏威夷举行了第三届高通骁龙技术峰会,首日活动中,新一代旗舰级系统芯片(SoC)骁龙855正式亮相,成为全球首款支持5G的商用移动平台。按照此前计划,高通将会在12月5日到12月7日三天举办今年的骁龙技术峰会。
——基本信息:
较早之前盛传的“高通8150”新命名并没有使用,而是在高通骁龙845基础上,延续到了高通骁龙855。高通称:骁龙855是全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。
从目前获取到的数据汇总来看:高通骁龙855内部集成骁龙X24 LTE调制器,或是通过外挂的形式,配合骁龙X50调节解调器实现5G网络的支持。此外,高通骁龙855也将是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。
据了解,骁龙855将于明年(2019年)第一季度发售。或率先在三星 Galaxy S 和索尼 Xperia 新品上搭载。目前已经和高通达成合作的中国厂商包括:小米、一加、oppo、vivo、中兴及联想旗下的摩托罗拉。
另外,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:谷歌、华硕、富士通、HMD(诺基亚)、HTC、LG、夏普等智能手机制造商,也将推出基于高通骁龙855移动平台的5G智能设备。
采用7nm 制程工艺,搭载第四代 AI 引擎;支持 3D 超声波传感器,更强屏下指纹方案;基于 ISP 引入计算视觉技术,更智能的场景识别及照片优化;采用 8 核芯设计,搭载Andreno 640 GPU、 Hexagon 696 DSP;引入 Snapdragon Elite Gaming 技术,更好的性能调度、手游音质且画质更出色。
架构方面:
1个 主频为2.84GHz的A76大核心,
3个 主频为2.41GHz的A76中核心,
4个 主频为1.78GHz的A55小核心。
高通骁龙855采用的7nm制程工艺,跟苹果A12、华为麒麟980一样,全部由台积电代工。至此,除三星Exynos9820采用8nm制程工艺并由自家生产外,手机移动SOC全面进入7nm时代,台积电代工成最大赢家。
根据会场初步介绍了解到,高通骁龙855移动平台搭载第四代人工智能平台,集成全球首款计算机视觉(CV)ISP,效能方面达到了上代产品骁龙845的三倍,是同样采用7nm制程工艺竞争伙伴旗下产品效能的2倍。
实际表现中,可根据拍摄对象、环境等自动调节相机参数,并对照片自动进行智能优化。游戏体验上,高通骁龙855移动平台提供的Snapdragon Elite Gaming,从视觉、音效、帧数等带来诸多方面明显提升的游戏表现。
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