时间过得飞快,RDNA2发布也差不多半年了,下一代是传说中的MCM
AMD锐龙处理器的大获成功,mcm结构功不可没。因为mcm结构可以很好的堆规格,同时节省流片成本,大幅度提高良品率。
预计通过加料、优化和挖掘IPC能提高10%左右
一、中高端 基本模块40CU,或许单芯片2模块80CU,加强的SE和CU
1、160CU/8NewSE /512bit/512MCache/256Rops/350W@1.85G OR 475W@2.275G 195-210%
2、128CU/8NSE/512bit/512MCache/256Rops/300@1.875GOR 375W@ 2.25G 150-166%
3、80CU/4NSE/256bit/256MCache/128Rops/275W@2.05G OR 350W@2.325G 110-122%
------基准6900XT 80CU about2.05G 100%
4、64CU/4NSE/256bit/256MCache/128Rops/225W@ 1.95G OR 285W@2.225G 93-102%
二、中低端 基本模块24CU 单芯片48CU
5、48CU/4SE/192bit/128MCache/64Rops/200W@ 2.225G OR 275W@2.425G 124-132%(80-90%)
6、40CU/4SE/192bit/128MCache/64Rops/165W@2.025G OR 225W@ 2.325G 100-112%(70-78%)
---------- 基准6700XT 40CU about 2.275G 100%(以6900XT为基准70%)
7、24CU/2SE/96bit/64MCache/32Rops/75W@1.85G OR 135W@ 2.400G 58-72%
8、20CU/2SE/96bit/64MCache/32Rops/65W@1.80G OR 100W@ 2.225G 48-60%
这样、旗舰大跃进,主流以上产品很充实,6、7中间有比较大的空间,留给老黄下一代60、50ti ,或者用Nv22/23马甲填补 |
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