【茶茶】进入7nm时代！AMDRadeon7测试报告

q986937925 · 发表于 2021-3-27 09:48:27

现在半导体制程的提升越来越困难，INTEL因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。而AMD在GF宣布停止制程研发之后，将显卡和CPU重新导入台积电生产。而比较有意思的是AMD居然先于NV一步，更早拿到了7nm工艺。由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，Radeon 7。今天就带来Radeon 7的测试报告。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 09:53:10

产品外观介绍：
由于拿到的是样卡，所以没有附件，直接开始介绍显卡的本体部分。

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显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与VEGA 64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

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显卡为三风扇架构，现在公版与非公几乎已经没有差别了。

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显卡顶部有一个Radeon字样的LOGO灯。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 09:56:25

显卡的供电为双8PIN。

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显示接口为3*DP+1*HDMI，比较标准的配备。显卡厚度是标准的双槽位。

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显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。

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显卡的高度略高于PCI挡板，总体高度在14厘米左右。

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显卡是有保修易碎贴的，没有特别的理由最好不要拆解。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 09:59:53

产品拆解介绍：
接下来对显卡做一下拆解，显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、PCB中框、显卡PCB、显卡背板，五个部分组成。

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显卡的背板没有导热垫，只起到固定作用，可以看到背面有很多绝缘垫避免短路。

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显卡PCB中框背面做了大量导热垫，不过只针对于MOS管，供电PWM芯片没有做导热处理。

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整张显卡螺丝数量非常多，例如图中PCB中框上有大量的螺丝，对应PCB中框上的导热垫保证压力。拆起来比较烦，但好在设计还比较合理。

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接下来介绍一下散热器本体。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 10:03:20

散热器底座为一整张的均热板，与核心接触的部分没有做镜面处理。

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核心的导热材料是比较特殊的，并非传统的硅脂，也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构，所以是石墨材料，导热效率会高于一般的硅脂。

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巨大的底座上可以看到明显的烧结端，所以是均热板无误。

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离核心较远的一半散热鳍片是靠五根拍扁的8mm热管来散热，可以看到与底座之间明显的焊接痕迹。这样做的原因应该是避免均热板做的过大增加不良率。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 10:07:13

显卡的散热鳍片间距控制的很好，做工看着舒服。

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有一个细节我觉得做的还是不错的，就是显卡的散热鳍片几乎将风扇的空隙都填满尽可能增加散热面积。

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显卡的风扇FIRSTD，算是现在显卡散热器比较主流的代工厂商。

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这张卡做的比较二的是显卡LOGO灯的接线。原本是可以通过拆掉导风罩上的四颗螺丝来取下整个导风罩，对显卡进行灰尘清理。但是显卡LOGO灯的接线被卡在散热器本体下面，导致无法完全拆下。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 10:09:54

产品PCB介绍：
整个PCB的方案与VEGA系列较为近似，但是用料上明显有了增强。

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显卡核心做的是比较特殊的地方，由于采用HBM 2显存，所以显存与核心是封装在一起的。Radeon 7非常凶残的用到了16G的HBM 2显存，所以是目前显存带宽最大，容量也最大的游戏显卡。

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相对来说核心反而显得比较小了，由于Radeon 7的核心是VEGA 64的改进型，并没有暴力扩大规模，采用7nm制程之后核心面积就明显缩小。对比这代20系列的核心可以说显得颇为迷你。

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显卡的供电接口后方有两颗R56差模电感和四颗聚合物电容，不过没看到传统上会放的保险丝。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 10:13:43

由于显卡的核心与显存是共同封装的，所以供电也是摆在了一起，整个核心+显存一共是14相。

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显卡的供电PWM芯片为两颗IR 35217，结合PCB来看，显卡的供电应为10+4相，核心为10相，显存为2+2相合计4相。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 10:17:02

供电是两两为一组。核心供电部分，输入电容为每相1颗100微法加一颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的TDA21472，电感感值为R19，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。显存供电部分，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的TDA21472，电感感值为R19，输出电容为每相2颗470微法的聚合物电容。整体的供电用料是相当得劲，还是下了本钱的。

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针对核心控制器部分的供电，AMD居然也搞得很刺激。控制器的供电共3相，分为两种方案。单相供电的方案，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的35401M，电感感值为R82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。2相供电的方案，输入电容为每相1颗100微法的聚合物电容，MOS为1颗MPJD8633，电感感值为R82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。真的是很舍得堆供电。

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PCI-E的辅助供电也放了2颗150微法的聚合物电容，一颗R47感值的电感。

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显卡显示接口的低通部分做的比较简单，毕竟是全数字接口了。

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q986937925 · 发表于 2021-3-27 10:20:27

产品测试平台：
由于这次拿到的比较晚，所以没有时间对显卡去拍照，我们直接开始测试。
以下为测试平台的详细配置表。

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主板是Z370-GAMING 5。

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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

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SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

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散热器是酷冷的冰神G360RGB。

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