【茶茶】AMDR32200G评测

agbbd · 发表于 2021-3-27 10:11:33

靠音频系统的半边，从左边起分别是前置音频、COM、TPM、靠显卡插槽的2PIN是机箱温度传感器、前面的5PIN华硕没有说明、前置USB 2.0*2。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:14:42

PCI-E X8和X4之间可以看到主板的TPU芯片，这是华硕的卖点之一，从芯片上看应该是一颗高级版的主板监控芯片，号称可以提升主板的超频能力。

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最后上一张拆解图，X470F的小配件数量是很多的。

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个人认为ROG这张X470F是有在发力的产品无论是横向对比他牌2000元级别的产品，还是纵向对比华硕自家的X470都不乏亮点。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:16:46

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。为了便于对比2400G，所以这次2200G的测试还是用X370主板。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

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中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:18:49

散热器是快睿的H5。

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电源是银欣的SX650-G。

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测试平台是Streacom的BC1。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:21:45

产品性能测试：
简单评测结论：

这次的测试对比组是I3 8100、I5 8400、R5 2400G都是相对来说性能货定位比较接近的产品。
就CPU的性能而言，R3 2200G的性能会弱于于I3 8100 ，大致相当于I3 8100的87%。介于R3 1200与R3 1300X之间。
就集显的性能来说，R3 2200G对I3 8100来说集显可以获得翻倍以上的性能差距（3D MARK FIRE）。计入负载较低的测试也可以有80%领先幅度。
而搭配独显的部分，R3 2200G并没有想象中那么鱼腩，大致与R5 2400G相当。不过对比I3 8100会有7%左右的差距，所以不建议搭配超过1066级别的显卡。
功耗上略低于R5 2400G的水平，相比功耗优化后的八代酷睿会更高一些。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:24:01

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显游戏测试、集显专业软件基准
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:26:16

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，2200G与2400G大致相当。CPU缓存上L1\L2\L3 2200G均略低于2400G。

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CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说2200G会低于2400G 7%左右。

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CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，由于没有超线程技术，2200G与2400G差距拉开比较明显会达到约22%，与8100的差距在14%。

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CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目AMD优势比较明显，2200G与2400G的差距还是22%左右，但与8100的差距拉进到7%左右。

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3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试，APU会有一定的劣势，2200G会与8100拉开到19%是所有测试中差距最大的。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:28:16

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说2200G会弱于2400G 20%左右，弱于8100 12.5%。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:31:30

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：2200G的单线程表现并不算很弱，与2400G相差5%左右，与8100差距10%。
多线程：多线程测试2200G与8100的差距在12.5%左右，但是与2400G会拉开到40%左右。

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agbbd · 发表于 2021-3-27 10:33:26

集显性能测试：
集显理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，从理论性能上来看，2200G可以达到8100的2.3倍，与2400G会有30%左右。

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集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，由于这个环节之前INTEL集显我没有测试过比较高压的测试，所以这个环节INTEL会占不小的便宜。我们以3DAMRK为例，负载最低的ICE测试8100甚至反超2400G，但是随着负载提升，2200G可以相当于8100的2倍左右，与2400G的差距在20%左右。

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针对集显的游戏测试，2200G与2400G的差距大致在15%左右。

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集显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，2200G大约是INTEL集显的2倍左右。

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集显性能测试小节：
反正就是吊打INTEL了，差距非常感人。

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