1月26日消息,过去几年联发科一直没能拿出有竞争力的产品来,总是被老对手高通完虐,去年联发科高管表示将放弃高端芯片,全力打造中端产品,而高通骁龙660也因出色的性能和功耗控制被封为去年的“年度神U”。不过目前有消息称今年上半年联发科Helio P40和Helio P70将会发布。
从目前已知的讯息来看,Helio P70或将采用台积电最新的12nm工艺制造,集成四颗了A73/四颗A53 CPU核心,频率分别为2.5GHz/2.0GHz,同时还将整合Mali-G72 MP4 800MHz。另外其存储方面支持eMMC 5.1与UFS 2.1,内存最大容量为8GB。
参数上来说Helio P70非常华丽,而从微博网友曝出的安兔兔跑分图来看,156906的分数显然已远超高通骁龙660,当然目前联发科的旗舰Helio X30也不是对手。总得来说,若是这块芯片能成功落地于千元档位机型中,想必将对2018年的手机市场产生极大的冲击。 |
1、在论坛里发表的文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。
2、论坛的所有内容都不保证其准确性,有效性,时间性。阅读本站内容因误导等因素而造成的损失本站不承担连带责任。
3、当政府机关依照法定程序要求披露信息时,论坛均得免责。
4、若因线路及非本站所能控制范围的故障导致暂停服务期间造成的一切不便与损失,论坛不负任何责任。
5、注册会员通过任何手段和方法针对论坛进行破坏,我们有权对其行为作出处理。并保留进步追究其责任的权利。