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楼主: 我不氪

【茶茶】对手迟迟不敢露面?TR33960X测试报告

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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:35:39 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
CPU的单线程和多线程,这边也做了一下分解。

单线程:由于单核频率可以达到4.5G,所以TR3 3960X的单核性能也不是很虚,与I9 10920X相当。
多线程:多线程性能TR3 3960X就展现真正的实力,比R9 3950X强23%。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:37:55 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
CPU的单线程和多线程,这边也做了一下分解。

单线程:由于单核频率可以达到4.5G,所以TR3 3960X的单核性能也不是很虚,与I9 10920X相当。
多线程:多线程性能TR3 3960X就展现真正的实力,比R9 3950X强23%。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:40:08 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
搭配独显测试:
显卡为VEGA 64,AMD CPU在跑分上依然会显得比较有优势这个项目上会比较明显的强于I9 10940X。

                               
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独显3D游戏测试,TR3 3960X的游戏性能相对还是略弱的,但是弱的并不严重,大致相当于R7 2700X的水平。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:42:07 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
分解到各个世代来看,TR3 3960X在DX9和DX12下的表现较好,但是DX11下的表现相对比较弱。

                               
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游戏测试中历来会带来很大的争议就是关于分辨率,所以这里就直接拆开统计。TR3 3960X在4K下的表现会更好一些。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:44:31 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以TR3 3960X。

                               
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搭配独显测试小节:
从测试结果来看,TR3 3960X基本解决了独显搭配问题,臭打游戏也能堪用了。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:46:33 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

                               
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在磁盘性能上,TR3 3960X的表现较为一般,与R9 3950X的性能相近。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:49:27 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
平台功耗测试:

功耗测试只做了搭配独显的平台测试,TR3 3960X显然是不跟你讲能耗比的产品,往上怼就完事了。所以有条件的话,做分体式水冷是比较好的压制方式。

                               
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详细的统计数据:

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:50:41 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。
由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:50:41 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
简单总结:
关于CPU性能:
从CPU性能上来说,TR3系列进入了无敌的寂寞境界,孤独的领跑CPU的性能上限。

关于搭配独显:
游戏性能上,TR3 3960X比较有效的解决了过去两代TR系列游戏性能不佳的问题,保证游戏性能进入正常范畴。

关于功耗:
TR3系列的功耗算是整体上最大的软肋,倒不是纠结于电费的问题,主要问题在于满载的温度控制会有一些难度,需要比较好的散热去配合。

对于CPU市场来说,今年真正完成了历史性的大逆转。INTEL在守擂十年之后被彻底拉下马,仅仅依靠消费级的R9系列就成功压制INTEL发烧级的HEDT平台。而更高端的TR3系列产品则昭告AMD在CPU市场上暂时进入了随心所欲的境界。不过好在RYZEN之父已经在INTEL参与10nm服务器级CPU的开发工作。希望这一次INTEL可以拿出点干货,不要让CPU市场进入红色牙膏时代。

                               
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