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技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕评测

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发表于 2025-9-13 15:33:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
【八测】升级改款的小“Z890M”——技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕评测
前言
在前几天的硬件新闻里,Intel的下一代Ultra系列很可能很快上市。下代Ultra并没有进行很大的构架改进,仅仅是Refresh的形式。一般而言,这种Refresh基本就是改动一下核心的频率。作为LGA1851最后一代的作品,核心频率提升说不定能带来一些比较好的性能表现,所以我们借此来看看御三家里的B860M代表。

                               
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——技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7 电竞雕

优点(√):

1.4年保修,个人送保

http://2.IO接口数量繁多且可选

3.针对内存延时的BIOS优化

缺点(×):

1.BIOS性能释放与接口设计偏向稳妥

2.设计语言高度统一,外观差异化表达略少

售价:

1449(京东)


主板一览
技嘉的雕系列其实原来用英文挺好区分的。现在改成中文可能还需要再考虑一下如何把名字弄出层次来。PRO系列对应的电竞雕。现在的雕系列只要注册还能多送一年质保,相当于1年内换新+4年内保修。比原来多一年,而且支持个人送保。

                               
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配件基本大差不差,快拆Wi-Fi线,以及还送了一个M.2用的双面散热贴。这个不错。

                               
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电竞雕相比于家里的几只小雕们,在散热面积上更粗犷。毕竟现在主板上发热的东西越来越多,尤其是PCIe 5.0硬盘。不过在整体可见的规格上,大家看起来异曲同工。
因为以前正好测试过Z890M 冰雕,于是也拿出来对比了一下。越对比越发现,怎么两个长得那么像?可以说是完全的升级版。大改了之前冰雕的一些小毛病。那可以称之为小“Z890M”?
然而这种异曲同工的代价就是大家看着高度一致,甚至一些设计的小毛病 也会共通,比如CPU风扇接口被散热和内存加在中间,这个其实本意是避开装机内的水冷阻挡,但是散热侧的棱角实在太尖锐了。可以考虑把散热那一个位置做圆滑一点,或者稍微区分一点设计语言也可以。

                               
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IO方面,1个USB4 40Gbps DP Type-C;2个USB3.2 10Gbps;4个USB3.2 5Gbps;4个USB2.0 480Mbps;1个2.5G网口;带DP 2.1+HDMI 2.1;带WIFI 7无线网卡。接口方面技嘉一直领先,技嘉还是蛮听劝的,原来前置HDMI所以后置就没放HDMI,结果就是“我可以不用但是不能没有”,其实放回来问题也不大。总可能会用上。

                               
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PCI-E方面。第一个接口为来自CPU的PCIe 5.0 X16,第二个接口来自芯片组,为PCIe 4.0 X4。

                               
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存储方面,3个M.2+4个SATA,第一个M.2都来自CPU,支持PCIe 5.0 x4,支持最高2580规格的M.2。剩下两个来自芯片组,支持PCIe 4.0 x4,分别支持M.2 2280和22110。所有的M.2都有带快拆扣子。第一个支持PCIe 5.0的M.2其实看起来有空间到22110,不过散热可能比较吃紧了。
其实下面的PCI-E插槽也转化为M.2的话就有4个M.2了,不过用PCI-E也更通用。转接给未来的E1.S卡好像也不错。

                               
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内置的HDMI接口可谓是技嘉的特色了,这个接口只支持HDMI 1.4,用来接一些机箱的副屏。裸奔的时候用作测试接口也可以。

                               
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快拆方面,技嘉仍旧坚持传统的按键快拆模式。PCI-E接口的加固组件与快拆融为一体。

                               
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Debug灯与内置的按键。功能是没问题的,而且很实用。但其实这个按键我提过建议,可以考虑加个盖子写上是PWR和RST,或者做一点颜色区分。这样会让用户有更清晰的辨别能力,或者装入机箱之后可以更容易看懂。

主板拆解一览
为了方便辨识一些关键芯片,这里先做框选。
红框:供电电路
黄框:芯片组
蓝框:IO等其他芯片

                               
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主板内接口
6个4Pin风扇接口(1CPU+2PUMP+3SYS)
3个5V ARGB+1个12V RGB接口
1个USB3.2 10Gbps Type-C接口
1个USB3.2 5Gbps 19Pin接口
2个USB2.0 9Pin接口
2个雷电扩展子卡接口

                               
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整体电路总共有15组供电,分为四个部分。红色部分为VCCore供电。黄色部分和蓝色部分为VCCGT和VCCSA,绿色为VNNAON,为外围电路。

                               
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核心控制器为安森美NCP81537,这是一颗6+2相双路控制器。那么很明显了,这里的VCCore为6*2组,VCCGT为2相。

                               
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VCCore与VCCGT的MOS为一体设计安森美NCP302155,为55A级一体MOS。如果没记错,这是Z890M冰雕同款供电。


                               
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VCCSA与VNNAON为安森美NCP81526C,这是一颗自带控制器的一体MOS,网传是一颗40A级的一体MOS。


                               
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内存采用的是尼克森PK6H6BA+杰力B20P03 1相2上2下设计。


                               
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网卡方面,无线网卡采用螃蟹 Realtek RTL8922AE Wi-Fi 7网卡,有线网卡则是小螃蟹RTL8125D。

                               
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声卡方面是ALC897。

                               
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被动散热有352.5g。

上机测试测试平台:CPU:Intel Core Ultra 9 285K内存:宏碁掠夺者 影峰 DDR5 8000 C36 16Gx2核心显卡:Intel Graphics 64EU主显卡:技嘉 GeForce RTX 5070 Ti AORUS MASTER主硬盘:达墨 水瓶座 2T散热:鑫谷 昆仑MU-360 ARGB电源:鑫谷 昆仑 KE-1300P 冰山版系统版本:Windows 11 24H2BIOS版本:F7d烤鸡软件:OCCT 13.1 25分钟环境温度:26℃

                               
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搭配显卡为技嘉 GeForce RTX 5070 Ti AORUS MASTER 超级雕。插在B860M上真的好大。 内存是宏碁掠夺者 影峰 DDR5 8000 C36 16Gx2,支持最高8000频率。


                               
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选用的电源为鑫谷 昆仑 KE-1300P 冰山版数字化电源,支持ATX3.1,搭配数字化电路实现高精度电压控制与智能电源管理。

默认烤鸡测试
285K的满载功耗为250W左右,因此采用OCCT 13.1 Power AVX2 进行满载测试。


                               
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B860M电竞雕只跑出192W左右的平均功耗。此时P核~4.6GHz,E核为~4.1GHz,所有核心平均4.33GHz。

                               
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实际功耗方面,此时输入电压为11.86V,电流为20.7A,换算下来此时流过8PIN的功耗达到245.5W。此时供电损耗在45W左右,也就是是说每颗MOS的功耗在4W上下。


                               
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散热方面,上侧散热最高60.1℃。平均52.1℃。这个温度其实还不错。左侧散热最高温度55.5℃,平均42.2℃。


                               
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Cinebench R23跑分如图,分数为41004。此时核心平均为4777MHz。一般285K的平均分在42000左右。


技嘉PerfDrive自动推荐配置:

                               
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在新BIOS版本的技嘉主板中,增加了一个一键推荐性能配置的按钮。类似于过去的一键超频,按下之后电脑会自动重启并配置配置。


                               
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重启设置后,会看到其实技嘉是修改了PerfDrive里的配置。这里B860M电竞雕给U9 285K来了最高等级的Unleash方案。


                               
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解锁之后B860M电竞雕跑出300W左右的平均功耗。此时P核~5.2GHz,E核为~4.6GHz,所有核心平均4.8GHz。


                               
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实际功耗方面,此时输入电压为11.77V,电流为30.46A,换算下来此时流过8PIN的功耗达到358.51W。此时供电损耗在58W左右,也就是是说每颗MOS的功耗在5W上下。


                               
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散热方面,左侧散热最高温度73.1℃,平均51.6℃。上侧散热最高78.7℃。平均68.6℃。从实测数据来看,整体散热状态仍处于可控范围,但已接近偏热区间。不过考虑到 B860M 作为主流级主板的定位,技嘉B860M电竞雕的散热表现也符合该定位下的合理预期。


                               
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CPU供电因为PCB的发热也被带热了,不过其实从温度图来看,接口的温度基本在50℃左右。


                               
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开启Unleash之后CR23的频率提升到了4822MHz,分数增加到41827。也就是说接近了Z890上正常285K的水平。收益不是很明显。也许到一些真的高压测试可能还能释放更多跑分性能。

内存性能测试:AI BOOST与带宽延时优化

                               
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Ultra 200系列的内存延迟都很差。8000默认下P核82.6ns,E核57.5ns,但是内存带宽利用率倒挺高。有(122.53/128)GB/s。


                               
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那么照旧先开启延迟与带宽优化。


                               
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此时P核下降到81.7ns,E核54.3ns,但是内存带宽提升都在E核和写入速度上。当然这只是技嘉的标准操作。


                               
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在系统内开启AI超频,此时BIOS内的XMP AI BOOST就可以激活,技嘉的AI会自动把可以用于超频的参数设置好。只需选择即可。这里设置后给出了8200C40的参数。


                               
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多的200频率再稍微释放了点内存带宽,不过因为参数上去了,延迟也跟着上去了。


                               
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当然如果你对自己内存有了解,也可以选择回DDR5 XMP Booster,自己选择参数手动超频,这里选择8400C40的参数。

                               
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那就可以做到维持延迟不变下稍微提升点频率。不过这套内存本身已经8000了,能拉的空间已经少了很多,这个功能主要还是对那些5600 M-Die的中奖颗粒更实用,技嘉B860M电竞雕一键超频性能翻个30%轻松的。

总结
Intel的Ultra 200S开局不利,现在整个内部重组,都重磅压在新的CPU上。LGA1851虽然说短命,但是仍旧会是目前唯一可选的最新插槽。不知道Intel在Refresh CPU上搞出点花样。毕竟现在对手的价格也渐渐下来,就看下半年能整出什么大活了。
本期技嘉B860M电竞雕主板的评测到这结束了,有机会我们也多横向对比一下各家的B860M。或者看看大家想了解哪些型号。我们下期再见。


























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