先上机,5600x+重炮手550m,用堡垒240压,硅脂是利民tf8,机箱df700共计8把风扇,不存在任何闷罐问题,u算是小雷,只能1.248全核4.5正常效能,再高能过fpu但是过不了fp64。
自amd采用台积电7nm工艺以来,积热这个问题一直是最难解决的问题,但是理论上来说积热主要是由于芯片散热面积太小,以至于热传导效率低下,主要体现在高功耗应用场景时,但是我最近发现在一个问题,在室温25左右的情况下,我的5600x就算待机时表面与核心也相差至少10℃以上,表面温度30,二极管核心温度40,此时待机功率仅为40w左右,而fpu单烤时(1.248v 全核4.5)功率为103w,二极管核心温度上到83,表面温度73,同样是相差10℃,进行p95第二项测试时,功率为130w左右,二极管核心温度95,表面温度84,相差11℃,这就让我怀疑我这颗5600x是不是工艺残次品,内部的钎焊有问题,或者是阿苏斯主板的温控检测问题,当然都是猜测,所以来向各位*大的老哥请教,这个问题根源真的只是积热吗,或者是我这颗cpu的问题,有没有啥办法能够解决。
|
1、在论坛里发表的文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。
2、论坛的所有内容都不保证其准确性,有效性,时间性。阅读本站内容因误导等因素而造成的损失本站不承担连带责任。
3、当政府机关依照法定程序要求披露信息时,论坛均得免责。
4、若因线路及非本站所能控制范围的故障导致暂停服务期间造成的一切不便与损失,论坛不负任何责任。
5、注册会员通过任何手段和方法针对论坛进行破坏,我们有权对其行为作出处理。并保留进步追究其责任的权利。